Syvän reiän käsittelyn menetys käytön aikana.
Nov 05, 2021
Syvän reiän poraus on suhteellisen vahva reiänkäsittelytekniikka. Yleensä käsittelyyn tarvitaan erityisiä syväreikäleikkureita ja erityisiä työstökoneita, ja suuri määrä kiertävää leikkausöljyä tarvitaan lastunpoistoon ja jäähdytykseen, työkalujen voiteluun ja leikkaamiseen. Suuri öljynkulutus ei vain lisää käsittelykustannuksia. , mutta myös aiheuttavat öljysaasteita käsittelypaikalle, mikä uhkaa käyttäjien terveyttä. Samalla öljyisten rautalastujen käsittely saastuttaa ilmaa ja ympäristöä. Kuivakoneistus leikkausnesteellä tai sub{0}}kuivakoneistus pienellä määrällä leikkausnestettä on yksi syväreiän työstötekniikan kehityssuunnista.
Syvän reiän porauskäsittely on eräänlainen reiänkäsittelytekniikka, jota on vaikea käsitellä mekaanisessa käsittelyssä, korkeampi tekninen sisältö, korkeampi aste ja korkeammat käsittelykustannukset. Yleensä vain korkeamman tason ja vahvan teknisen voiman omaavissa tuotantoyksiköissä on tämä näkökohta. Koska öljy-, ilmailu-, sotilas- ja rakennuskoneteollisuudessa käytetään laajamittaista-syvien{1}}reikäosien käyttöä, tällaisilla suurilla-tuotantoyksiköillä on yleensä suuria- mittakaavassa syvien-reikien käsittelytyöpajoja ja laajamittainen-tuotantoa joka vuosi. Erä ja lähtöarvo.
Deep hole processing technology is different from the traditional processing method of drilling with twist drills. Generally, special deep hole drills, special machine tools and complex accessories are used to complete. In the processing, a large amount of circulating cutting fluid is used to complete chip removal, cooling, and cooling. Lubricating tools, cutting fluid consumption is large, not only will cause oil pollution to the processing site, threatening the health of the operators, but also the treatment of oily iron filings will cause secondary pollution of the air and the environment", increasing manufacturing costs. Therefore, how to reduce processing costs and eliminate environmental pollution is the study of deep hole processing technology.







